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指纹底部填充包封点胶机

本设备为多功能全自动点胶机. 可对指纹模组IC做底部填充,同时也可对其它IC 做包封。该设备采用500CCD相机做图像对位,确保点胶精度。胶阀采用气动式喷射阀,最小胶点直径可达0.2mm(同时根据用户需要也可采用压电式喷射阀)。该设备选配有激光测高系统,高精度称重系统,底部加热系统,满足不同应用的需要。

圣铭精密,高速点胶机,涂覆机

产品特性
应用行业
规格参数
性能参数
点胶区域 L350mm×W450mm L450mm×W450mm
定位精度 0.015mm 0.015mm
重复精度 0.01mm 0.01mm
最大速度 1000mm/秒 1000mm/秒
最大加速度 1g(xy) 1g(xy)
编程方式 视觉编程 视觉编程
轴数 X、Y、Z X、Y、Z
驱动方式 伺服马达+滚珠丝杆 伺服马达+滚珠丝杆
轨道调宽 自动 自动
输送高度 900±20mm 900±20mm
输送速度 2-5m/min 2-5m/min
传送方向 L→R (R→L选配) L→R (R→L选配)
选配项
高速点胶阀 气动喷射阀、压电陶瓷阀、螺杆阀、锡膏阀、双组份胶阀
Y轴驱动结构 Y轴单驱和Y轴双驱
传输方式 一段式运输、三段式运输
测高系统 非接触式激光测高
称重系统 微量天平精度0.01mg
产品加热 工作区域底部加热结构
整机参数
外型尺寸 L800*W1450*H1570mm L1050*W1450*H1570mm
重量 1000kg 1000kg
气压 0.6Mpa 0.6Mpa
电源 AC:220V,50~60HZ AC:220V,50~60HZ
总功率 1.5KW 1.5KW
 
配置