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圣铭--指纹模组组装生产线

一.            概述

 

本设备产线为专门针对DAF膜指纹模组的自动组装生产设计,设备为全自动在线式设计,产线分三段主要工序设备,分别是DAFCOVER贴合机、RING环点胶贴合机、芯片底部填充点胶机。各段设备分别配备弹匣式自动上下料机。各段设备均采用CCD视觉对位系统,保证了贴合和点胶的位置精度,系统采用windows操作系统,简洁方便的人机界面

 

二.            设备基本信息

 

1.     设备线体共分为三段,分别是:DAFCOVER贴合机、RING环点胶贴合机、芯片底部填充点胶机。

2.     所有设备均可配备弹匣式自动上下料机。

3.     DAFCOVER贴合机TC-100),可实现自动贴DAF膜,DAF膜预压,自动贴COVERCOVER本压工序。

4.     RING环点胶贴合机TH-100),可实现自动点结构胶,自动点银胶,自动贴RING环工序。

5.     芯片底部填充点胶机MS-100),可实现自动点底部填充胶,设备配备了非接触式的高速喷射点胶阀。

6.     DAFCOVER贴合机采用了高像素工业相机和直线马达驱动,可实现±0.015mm的高精度贴合。

7.       RING环点胶贴合机和芯片底部填充点胶机,每一套点胶阀均安装在各自独立的XYZ模组上,均可独立在XYZ三个方向移动。模组上都装有CCD,在点胶和贴合前对产品进行视觉精确定位,确保点胶贴合的精度。

 

三.           设备外形尺寸图

圣铭精密,高速点胶机,涂覆机
 
圣铭精密,高速点胶机,涂覆机
 
圣铭精密,高速点胶机,涂覆机
 

四.设备内部总体结构布局

 

1.      DAFCOVER贴合机(TC-100

 

圣铭精密,高速点胶机,涂覆机

 

圣铭精密,高速点胶机,涂覆机

 

 

2.      RING环点胶贴合机(TH-100

 
圣铭精密,高速点胶机,涂覆机
 
圣铭精密,高速点胶机,涂覆机
 

五.技术规格

 

外形尺寸

DAFCOVER贴合机:3270 X 1250 X 1900mm

RING环点胶贴合机:1550x1080x1790mm

底部填充点胶机:850x1270x1650mm

重量

DAFCOVER贴合机:约2800KG

RING环点胶贴合机:约1700KG

底部填充点胶机:约1300KG

工业相机

进口工业相机

视野范围

25mmx25mm

上下料方式

弹匣式

UPH

700pcs/H

贴合精度

±0.015mm

点胶精度

±0.1mm

加热温度精度

±1°C

加热温度范围

30-250°C

加压压力范围

10N-100N

加压压力精度

±1N

六. 设备主要配件:

 

名称

品牌

工控机

台湾研华

伺服电机

日本松下

丝杆滑轨

台湾HIWIN

气动元件

日本SMC

运动控制卡

中国雷赛

工业相机

进口工业相机

光纤传感器

日本松下

胶量控制器

日本武藏

 
 
 
 
 
 
 
工艺特点
产品优势
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